覆铜板又称覆铜基板,英文名称为Copper Clad Laminate,简称CCL,是制造PCB的关键原材料,在单面PCB板中,覆铜板的成本占总成本的70%左右。根据台湾工研院IEK的统计,2004年全球覆铜板市场规模达到63.4亿美元,与2003年相比,同比增长15.48%。展望未来,在市场持续透露乐观信息的形势下,预估2005年全球覆铜板市场规模将有8%的成长。 " I9 }5 T# s8 i9 i* d3 p4 G 由于覆铜板行业正处于黄金发展时期,而国外电子工业向我国的战略转移以及国内通信与电子产业的迅猛发展,使得国内覆铜板需求一直保持强劲增长,近期价格也呈现出一波连一波的涨幅。据全国覆铜板行业协会统计,2003年CCL可比企业生产情况良好,CCL产能、产量、三大类CCL均比2002年有很大提高,其中玻布基、复合基CCL均较上年提高30%以上。三大类产品比例构成较上年有较大变化,玻布基板所占比例上升了4.2个百分点、纸基板下降了3.5个百分点。2003年玻布基、纸基CCL状况分别延续了2002年向上和向下的趋势。应该说在PCB需求的强大推动下,CCL的发展正方兴未艾。2003年行业经济运行最显著的特点是,CCL的需求量大幅增长,产量、销量都己大大超过历史最旺盛的2000年。中国电子元件行业协会信息中心认为:全球经济的复苏、中国电子信息产业的持续发展、欧美订单向中国转移等因素的共同作用是出现这种情况的主要原因。 . k- I( V( m( x; S' y+ U( a' [2 F' V, U2 X Y